我国*款云端人工智能芯片发布

5月3日，中国科学院孵化企业、智能芯片设计公司寒武纪科技在上海发布了新一代云端人工智能芯片MLU100，这是我国*款云端人工智能芯片。

此次发布的MLU100芯片采用寒武纪的MLUv01架构和TSMC 16纳米的工艺，可工作在平衡模式(1GHz主频)和高性能模式(1.3GHz主频)下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算。同时能耗却非常低。MLU100芯片典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。这款芯片还具有优良的通用性，可支持各类深度学习和经典机器学习算法，充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

除了新产品的发布之外，在发布会上，联想集团、中科曙光、科大讯飞都推出了基于这款智能芯片的应用方案，基于寒武纪系列芯片的产业生态正在形成。

联想集团发布了基于Cambricon MLU100智能处理卡的云端智能服务器ThinkSystem SR650，打破了37项服务器基准测试的世界纪录；中科曙光不仅推出了基于Cambricon MLU100智能处理卡的服务器产品，还披露将开发人工智能管理平台Sothis AI，可以与寒武纪系列芯片及其开发环境实现无缝对接、深度融合；科大讯飞在应用寒武纪的产品上也有着不同的方案。

云端智能芯片是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。5月3日，中国科学院发布款云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界水平，将广泛应用于智能、智能音箱、智能摄像头、智能驾驶等不同领域——智能芯片是前沿科技和社会关注的热点，也是人工智能技术发展过程中不可逾越的关键环节。可以说，不论有怎样的算法，要想终应用，都必须通过芯片实现。

近年来，人工智能产业迅猛发展，推动了芯片规模的快速增长，也推动了人工智能计算从终端向云端的延伸。陈天石表示，寒武纪在技术上贯彻“端云协作”的理念，这次发布的MLU100云端芯片，不仅可独立完成各种复杂的云端智能任务，更可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配，让终端和云端在统一的智能生态基础上协同完成复杂的智能处理任务。