工信部将建集成电路和智能传感器创新中心

在信息时代，集成电路广泛用于电脑、、家电、汽车、电网、仪器仪表、机器人、工业控制等各种电子产品和系统，是制造业的是核心基石。

近年来，在国家相关部门的高度重视下，我国集成电路产业发展迈出了坚实步伐，技术实现多点突破，产业链各环节得到全面提升，产业保持年均20%增速。2017年我国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%，增速创新5年的新高。

集成电路作为电子信息产业的基础和核心，受利好因素影响，正迎来新一轮集成电路投资热潮。据专业机构预测，2018年中国集成电路产业规模将达到6400亿元。但是我国集成电路产业仍存在整体技术水平不高、核心产品创新不力、企业竞争实力不强、严重依赖进口等问题。

除集成电路外，传感器作为信息产业的神经触角，将人们从“通信时代”带入到“感知时代”，是新技术革命和信息社会的重要技术基础。为提高我国集成电路和传感器的创新研发力度，实现进口替代，4月9日，工信部在第六届中国电子信息博览会开幕式致辞中表示，工信部将在“十三五”期间建立集成电路和智能传感器创新中心。

通过建设集成电路和智能传感器创新中心，形成一批具有知识产权和核心竞争力的关键技术成果，培养一批复合型创新人才骨干，设计与制造技术达到水平，通过创新来实现集成电路和传感器产业转型升级。

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。